삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진...日이비덴에 도전

💻 삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진...日이비덴에 도전 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260909141947 📌 인텔 EMIB-T용 기판 개발·테스트 진행 삼성전기와 LG이노텍이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입 추진 삼성전기는 수년 전부터 샘플을 개발했고 최근 상용화 흐름에 맞춰 대응 강화 LG이노텍은 SK하이닉스에 샘플을 보내 HBM 실장 테스트를 진행 중 📌 EMIB-T, AI 가속기 패키징 수요 확대 EMIB는 대형 인터포저 대신 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 구조 EMIB-T는 브리지에 TSV를 적용해 전력 전달 경로와 신호 무결성을 개선 구글도 내년 하반기 차세대 TPU에 EMIB-T를 처음 적용할 예정 📌 고부가 FC-BGA 성장 기회 EMIB-T용 기판은 FC-BGA 내부에 실리콘 브리지를 내장해 기술 난도가 높은 제품 삼성전기는 이를 ‘2.1D 패키지 기판’으로 개발 중 AI·HBM 패키징 확대로 고부가 FC-BGA 제품 믹스 개선 가능성 부각 📌 이비덴 중심 기존 공급망이 진입장벽 현재 공급사는 이비덴·신코덴키·유니마이크론·AT&S 등 4곳 이비덴은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산했고 약 2조원 규모 전용라인 투자도 진행 국내 업체는 기술 검증과 함께 초기 대규모 CAPEX 부담을 넘어야 실제 공급망 진입 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi