LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개...2027년 양산

💻 LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개...2027년 양산 https://www.inews24.com/view/2003504 📌 AI 가속기용 FC-BGA 2027년 양산 LG이노텍이 한 변 100mm 이상 대면적 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개 GPU·NPU용 고집적 기판으로 일반 PC용 제품 대비 면적이 약 6배 수준 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표 📌 초대면적·고다층 기술로 제품 믹스 개선 85mm급 제품과 이보다 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플 공개 초미세 회로·고다층화 기술을 기반으로 AI/HPC용 고사양 수요 대응 기판 대면적화와 고부가 제품 비중 확대가 수익성 개선의 핵심 📌 칩 임베딩·유리기판까지 차세대 패키징 확장 칩을 기판 내부에 넣는 임베딩 기술로 신호거리·전력손실 축소 유리기판은 대면적화 시 휨과 회로 왜곡을 줄이는 차세대 기술로 2028년 양산 목표 FC-CSP·Cu-Post 등 AI 메모리·통신용 기판 기술도 동시 확대 📌 패키지솔루션 실적도 고성장 상반기 패키지솔루션 매출 9356억원, 영업이익 996억원 기록 전년 대비 매출 +18%, 영업이익 +94%, 영업이익률 6.5%→10.6% 회사는 패키지솔루션을 2031년 연간 영업이익 1조원 사업으로 육성할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi