인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다

💻 인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260908154302 📌 18A에 High-NA EUV 실제 적용 인텔은 코어 울트라 시리즈3 일부 핵심 레이어에 High-NA EUV를 적용 중 초기 인증·R&D·양산을 합쳐 100만장 이상의 웨이퍼 처리 경험 확보 18A 적용 레이어는 기존 공정과 동등하거나 그 이상의 성능을 확보했다고 설명 📌 멀티패터닝 축소로 공정 효율 개선 High-NA EUV는 개구수(NA)를 0.33→0.55로 높여 더 미세한 회로 구현 가능 멀티패터닝 횟수를 줄여 공정 수·비용·복잡도 개선 가능 향후 AI·HPC용 고집적 칩에서 적용 가치가 더 커질 전망 📌 대형 칩 한계는 ‘스티칭’으로 대응 현재 장비는 노광 영역 한계로 대형 다이를 한 번에 찍기 어려움 인텔은 6인치 마스크로 여러 영역을 나눠 노광 후 연결하는 스티칭 기술 개발 중 단기적으로는 기존 마스크+스티칭 방식으로 적용 확대 계획 📌 장기적으로 6×12인치 대형 마스크 추진 인텔과 ASML은 향후 6×12인치 대형 마스크 전환도 공동 추진 High-NA 생태계 선점은 14A 등 차세대 공정 경쟁력과 직결 TSMC·삼성과의 선단공정 경쟁에서 인텔의 핵심 차별화 포인트로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi