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JP모건: 중국산 AI 칩 출하량, 2028년까지 5배 가까이 성장 전망
💻JP모건: 중국산 AI 칩 출하량, 2028년까지 5배 가까이 성장 전망
📌 중국 AI 칩 출하 빠르게 증가
중국 기업이 공급하는 AI 칩 출하량은 2025년 약 110만개에서 2028년 500만개 이상으로 증가할 전망
2026년 약 210만개, 2027년 약 310만개로 매년 가파른 성장이 예상
📌 화웨이 중심으로 시장 확대
화웨이 Ascend 출하량은 2025년 약 70만개에서 2028년 약 160만개까지 증가할 전망
Cambricon을 비롯한 중국 AI 반도체 업체들도 함께 성장하면서 공급 업체가 점차 다양해지는 모습
📌 중국 자체 AI 반도체 생태계 성장
중국의 AI 투자 확대와 함께 자국에서 생산·공급하는 AI 칩 물량도 빠르게 늘어날 것으로 예상
엔비디아 등 해외 AI 칩 의존도를 낮추고 자체 AI 반도체 공급망을 키우는 흐름이 계속되는 모습
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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