한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개

💻 한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개 https://n.news.naver.com/article/366/0001189875 📌 글로벌 파운드리·OSAT향 2.5D 장비 공급 본격화 세미콘 타이완에서 FC본더·2.5D TC본더 등 총 5종 공개 FC본더 3.5·75, 2.5D TC본더 40 C2S·C2W는 글로벌 파운드리·OSAT에 양산용 공급 중 최대 350mm×350mm 인터포저·기판까지 대응하며 고객별 TC·FC본더 선택 가능 📌 CoWoS·EMIB 확대로 신규 장비 시장 열려 AI GPU·CPU·HBM을 통합하는 2.5D 패키징 수요가 AI·HPC 성장과 함께 확대 TSMC CoWoS뿐 아니라 인텔 EMIB에서도 2.5D 패키징 장비 수요 증가 구글 TPU에 적용되는 EMIB-T는 TSV를 결합해 TC본더 적용이 필수적 📌 HBM4 장비 공급 확대도 동시 진행 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산 돌입으로 ‘TC본더 4’ 공급 증가 D램 다이 대형화에 대응하는 차세대 ‘와이드 TC본더’는 2027년 출시 예정 HBM 용량·대역폭 확대에 따른 장비 세대교체 수요까지 대응 📌 HBM 의존도 낮추고 AI 시스템반도체로 TAM 확장 기존 HBM TC본더 글로벌 1위 경쟁력을 2.5D 첨단 패키징으로 확장하는 전략 이미 일부 장비가 양산 공급 단계에 진입했다는 점에서 단순 전시·개발 단계와 차별화 향후 글로벌 파운드리·OSAT 고객 확대와 2.5D TC본더 120 출시가 신규 수주 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi