ASML – High-NA EUV 양산 준비 본격화, 인텔 18A 적용·DRAM 스케일링까지 확대

💻 ASML – High-NA EUV 양산 준비 본격화, 인텔 18A 적용·DRAM 스케일링까지 확대 📌 High-NA EUV, HVM 진입 가속 전 세계 4개 고객사에서 High-NA EUV 10대가 이미 가동 중 추가 3대도 출하·설치 진행 EXE 시스템 누적 노광 웨이퍼는 135만장 이상 📌 인텔 18A서 첫 로직 양산 적용 인텔은 Panther Lake 일부 제품에 High-NA EUV를 적용한 것으로 전해짐 Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3가 첫 로직 양산 사례로 거론 첨단 노드에서 High-NA EUV 상용화가 실제 생산 단계로 진입 📌 처리량 135→250 WPH 로드맵 EXE:5200B는 인수 테스트에서 135 WPH 달성 향후 160→175→180 WPH로 생산성 개선 계획 차세대 EXE:5600은 250 WPH 이상을 목표 📌 DRAM도 최대 5개 세대 확장 가능 0.55NA는 0.33NA 대비 멀티패터닝을 줄여 공정 복잡도·결함·사이클타임 절감 가능 ASML은 향후 최대 5개 2D DRAM 세대까지 High-NA 적용 가능성 제시 SK하이닉스는 EXE:5200B를 도입했고, 삼성도 차세대 로직·메모리 적용 확대 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi