美 어플라이드 "메모리 병목 해법은 3D 스케일링"⋯韓 협력 강화

💻 美 어플라이드 "메모리 병목 해법은 3D 스케일링"⋯韓 협력 강화 https://www.inews24.com/view/2000175 📌 AI 반도체 핵심 과제는 전력효율 AI 연산량 증가로 성능보다 데이터 이동에 쓰이는 전력 절감이 중요해지는 구조 어플라이드는 로직·메모리·패키징 전반의 3D 스케일링을 핵심 해법으로 제시 GAA·HBM·2.5D·3D 패키징이 대표적 기술 축 📌 HBM, 마이크로범프→하이브리드 본딩 HBM 고단화가 이어질수록 기존 마이크로범프 방식의 한계 확대 하이브리드 본딩은 구리 직접 접합으로 다이 간 거리를 줄이는 구조 I/O 밀도·열효율·전력효율 개선 가능성이 핵심 📌 D램도 로직 기술 적극 흡수 에피택시·배선·트랜지스터 등 선단 로직 기술을 D램 주변회로에 적용 속도와 전력효율을 동시에 개선하는 방향으로 진화 장기적으로 4F2 수직 트랜지스터·3D D램 구조까지 거론 📌 삼성·SK하이닉스와 공동개발 확대 어플라이드 EPIC 센터는 현재 11개 고객·파트너와 협력 진행 삼성전자·SK하이닉스도 창립 파트너로 참여 AI 경쟁이 미세화에서 HBM·3D 패키징 중심의 시스템 전력효율 경쟁으로 확장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi