[단독] SK하이닉스, 차세대 HBM ‘베이스 다이’ 인텔에 맡긴다

💻 [단독] SK하이닉스, 차세대 HBM ‘베이스 다이’ 인텔에 맡긴다 https://biz.heraldcorp.com/article/10857004? 마침 SK하이닉스에서도 인텔과의 협력 소식이 나왔습니다. 앞으로도 반도체 산업에서 인텔의 역할 강화에 대해 주목할 만 할 것 같습니다. 📌 HBM4E부터 인텔 공급망 진입 가능성 SK하이닉스가 HBM4E 베이스다이를 TSMC뿐 아니라 인텔에도 맡기는 방안 검토 현재 HBM4 베이스다이는 TSMC 12나노급 공정으로 생산 멀티벤더 체제로 공급 안정성과 가격 협상력 강화 추진 📌 베이스다이 원가 부담이 핵심 HBM4용 TSMC 베이스다이는 SK하이닉스 1b 코어다이보다 3~4배 비싼 것으로 알려짐 HBM4E로 갈수록 로직 기능 고도화로 원가 부담 추가 확대 예상 LTA 비중이 높아 파운드리 비용 상승을 즉시 판가에 전가하기도 어려운 구조 📌 커스텀 HBM 시대 대응 HBM4부터 고객별 AI 가속기 구조에 맞춘 베이스다이 설계 중요성 확대 복수 파운드리 활용 시 다양한 AI칩 고객 요구에 대응할 선택지 증가 특정 고객·TSMC에 집중된 생태계 의존도 완화 가능 📌 인텔 EMIB까지 협력 확대 가능성 SK하이닉스는 TSMC CoWoS와 인텔 EMIB 등 첨단 패키징 방식도 비교·검토 베이스다이 생산 협력이 패키징 분야로 확장될 가능성 거론 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi