[단독] 삼성, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점

💻 [단독] 삼성, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점 https://www.sedaily.com/article/20084484?ref=naver 📌 엔비디아 요청으로 HBM4E 8단 개발 삼성전자가 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4E 8단 제품을 개발 중 기존에 준비하던 12단·16단보다 적층 수를 낮춘 제품 엔비디아가 제시한 속도는 17~18Gbps로 삼성 초기 샘플 14.4Gbps보다 약 20% 높은 수준 📌 고적층보다 속도·공급량에 집중 8단 제품은 12단·16단보다 후공정 난이도와 수율 부담이 낮아 공급량 확대에 유리 엔비디아는 GPU당 메모리 용량보다 HBM 속도와 전체 시스템 확장성을 높이는 전략 NVHBM은 내년 출시 예정인 차세대 AI GPU ‘루빈 울트라’부터 적용될 가능성 📌 루빈 울트라, GPU 연결 규모 8배 확대 루빈 울트라는 GPU 간 연결 규모를 기존 72개에서 최대 576개로 확대 적층 수를 낮추더라도 빠른 HBM을 탑재한 GPU 수백 개를 연결해 전체 연산 성능을 높이는 구조 NVHBM은 엔비디아의 독자 연결 기술 규격인 NV링크에 최적화될 예정 📌 삼성의 턴키 경쟁력 부각 NVHBM은 D램뿐 아니라 로직 기반 베이스다이의 설계·생산 역량이 필요 삼성전자는 메모리와 파운드리 역량을 모두 보유해 베이스다이부터 HBM까지 일괄 대응 가능 HBM 경쟁이 고적층 중심에서 속도·공급능력·커스텀 설계 역량으로 확대될 경우 삼성의 강점이 부각될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi