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[탐방노트] 켐트로닉스
✅[탐방노트] 켐트로닉스
📍 반도체 솔벤트, 고객사 확대와 가동률 상승 기대
반도체 노광 공정용 고순도 PMA·PGMA를 생산하며 삼성향 공급, 미국 M사·말레이시아·중국 고객사 테스트 진행 중
현재 PMA 생산능력은 연간 2만5,000톤이며 반응기 추가를 통해 5만톤까지 확대 가능
2026년 상반기 가동률은 50% 미만이지만 마진율 5% 이상을 기록했으며, 가동률 70~80% 도달 시 마진율 20% 이상을 예상
미세공정과 EUV 적용 확대에 따른 솔벤트 사용량 증가가 성장 동력이나 신규 고객사 테스트와 공급 확대 시점은 확인 필요
📍 OLED 8.6세대 양산으로 디스플레이 실적 확대
8.6세대 OLED 식각 양산은 2026년 8월 시작 예정이며 예상 물량은 기존 50%에서 약 70% 수준으로 상향
가동률 70% 기준 약 400억~500억원의 매출을 예상하며, 현재 15k 생산능력을 향후 22.5k까지 확대할 계획
추가 7.5k 증설에는 약 100억원이 필요하며 2028년 말 양산 준비 완료를 목표
식각 단가 인하 압력이 지속되고 있어 물량 증가와 함께 가동률 및 수익성 개선 여부가 핵심
📍 유리기판·웨이퍼 리클레임으로 신사업 확장
유리기판은 레이저 가공·식각·TGV·검사 등 도금 이전 공정 개발을 완료했으며, 기존 전해도금의 비용과 생산성 문제를 개선할 구리 페이스트 공정을 개발 중
신규 방식은 CMP 공정을 제거하고 장당 제조원가를 100만원 이하로 낮추는 것이 목표지만, 고객사 요구 수준의 전기저항 확보와 채택 여부는 아직 확인이 필요
2025년 J3 인수를 통해 웨이퍼 리클레임 기반을 확보했으며 SK실트론과 박막 제거 공정 협력을 진행
글라스 캐리어 웨이퍼 개발도 상당 부분 완료했으나 유리기판·리클레임·CPO 등 신규 사업의 양산 시점과 투자 규모는 고객사 평가 및 수요 확인 이후 결정될 예정
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[탐방노트] 켐트로닉스
탐방일자: 7월 24일 ■ 회사 개요 • 기존 전자부품과 디스플레이 식각 사업에서 반도체 소재, 웨이퍼 리클레임, 유리기판으로 사업 영역을 확대 중 • 반도체 소재는 PMA·PGMA 계열 솔벤트를 중심으로 고객사와 제품군을 다변화하고 있음 • 유리 분야는 대형 디스플레
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