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AI 서버 확산에 전통 패키징까지 공급 부족...와이어 본더 병목 부각 [DigiTimes]
💻 AI 서버 확산에 전통 패키징까지 공급 부족...와이어 본더 병목 부각 [DigiTimes]
📌 전통 패키징도 쇼티지
AI 서버 출하 증가로 첨단 패키징뿐 아니라 전통 패키징 생산능력까지 공급 부족 가능성 확대
특히 핵심 장비인 와이어 본더 공급이 빠르게 타이트해지는 상황
📌 K&S·ASMPT 과점 구조
K&S와 ASMPT가 글로벌 와이어 본딩 장비 시장 대부분을 차지
K&S는 성숙공정·후공정 장비 전반에서 생산능력 배분이 빠듯한 상황
📌 대체 어려운 장비 특성
와이어 본딩은 성숙 기술이지만 장비는 범용 제품이 아니어서 공급업체 변경이 쉽지 않음
기존 공정 최적화와 고객 인증 문제로 K&S 장비의 단기 대체가 어려운 구조
📌 장비 확보 선점 경쟁
전통 패키징 증설도 선결제와 기존 거래관계가 중요해지는 국면
AI 투자 사이클이 HBM·첨단 패키징에서 범용 후공정 장비까지 확산되는 흐름
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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