차세대 후공정, 패널레벨패키징(PLP) 한번 주목해보시면 좋겠습니다.

💻 차세대 후공정, 패널레벨패키징(PLP) 한번 주목해보시면 좋겠습니다. 파운드리 업체들이 패널레벨패키징(PLP)을 도입하려는 움직임이 점점 커지고 있는데요. • TSMC: PLP를 CoPoS로 명명. PLP 본격 양산 및 램프업 준비 → 현재 파일럿 라인 설치 중 • 삼성파운드리: '15년부터 웨어러블 중심으로 일부 PLP 채택 → 향후 AI·HPC용 패키징까지 적용 확대 추진 AI 반도체가 고성능화될수록 연산 다이와 HBM이 늘어나고, 그만큼 패키지 크기도 계속 커지고 있습니다. 그러다 보니 기존 원형 웨이퍼 기반 패키징의 면적 효율과 원가 측면에서 한계가 점점 부각되고 있고요. aPLP가 무엇인지, b왜 지금 도입하려고 하는지, c실제로 어떤 업체들이 움직이고 있는지, 그리고 d밸류체인에서 어떤 기업들을 볼 수 있는지까지 저희가 이번 보고서에 정리해드렸습니다. 차세대 후공정 쪽 관심 있으신 분들은 한번 공부해보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 패널레벨패키징 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629015728771id 📌 1. AI 패키지 대형화에 따른 PLP 전환 본격화 AI 가속기 고성능화에 따른 연산 다이·HBM 탑재량 및 패키지 면적 확대 300mm 원형 웨이퍼 기반 패키징의 면적 손실 및 생산·원가 효율성 저하 대형 사각 패널 기반 PLP의 차세대 첨단 패키징 기술 부상 📌 2. TSMC 진입에 따른 PLP 상용화 가시성 확대 사각 패널 적용에 따른 면적 활용도 개선 및 패키지당 비용 42~50% 절감 가능성 삼성전자의 FO-PLP 양산 레퍼런스 확보 및 AI·HPC 영역으로의 적용 확대 TSMC의 CoPoS 파일럿 투자 및 공급망 구축에 따른 PLP 시장 본격 진입 📌 3. PLP·유리기판 동반 상용화 및 밸류체인 수혜 기대 PLP의 면적 효율 개선과 유리기판의 휨·미세 배선 문제 개선이라는 상호보완적 역할 AI 패키지 대면적화 및 비용 상승 대응을 위한 두 기술의 동시 채택 가능성 확대 PLP 검사장비 기가비스, 공정장비 AP시스템 등 관련 장비업체의 수혜 가능성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi