삼성전자 2028년 FOPLP 양산 목표, 첨단 패키징 경쟁 본격화 [DigiTimes]

💻 삼성전자 2028년 FOPLP 양산 목표, 첨단 패키징 경쟁 본격화 [DigiTimes] 📌 2028년 고성능 반도체까지 FOPLP 확대 삼성전자는 2028년 FOPLP(Fan-out Panel Level Packaging) 양산을 목표로 개발 추진 기존 성숙공정 칩 중심의 FOPLP 적용 범위를 고성능 반도체까지 확대할 계획 AI·HPC 시장 성장에 맞춰 첨단 패키징 경쟁력 강화에 나서는 구도 📌 디스플레이 패널 노하우가 차별화 포인트 삼성은 수십 년간 축적한 디스플레이 대면적 패널 제조 경험을 반도체 패키징에 활용 415×510mm 직사각형 패널 포맷을 채택해 웨이퍼 기반 패키징 대비 생산성·원가 경쟁력 개선을 추진 원형 웨이퍼가 아닌 대면적 직사각형 패널에서 다수 칩을 동시에 패키징하는 것이 핵심 📌 TSMC와 '직사각형 패널' 경쟁 TSMC 역시 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)를 통해 패널 기반 첨단 패키징 개발 중 TSMC는 310×310mm 포맷으로 GPU·커스텀 ASIC·HPC 등 고성능 칩 시장을 타깃 삼성 415×510mm vs TSMC 310×310mm로 패널 규격과 제조 접근 방식에서 차별화 📌 AI 패키징 시장의 새로운 경쟁축 AI 가속기 대형화로 첨단 패키징의 면적·생산성·비용 문제가 중요해지면서 패널레벨 패키징이 대안으로 부상 삼성은 파운드리·메모리·패키징을 동시에 보유해 향후 HBM과 AI ASIC을 결합한 턴키 경쟁력 강화 가능 2028년 고성능 FOPLP 양산 현실화 여부가 TSMC 중심 첨단 패키징 시장의 경쟁 구도를 바꿀 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi