SK하이닉스, 구형 낸드플래시 설비 생산성에 고심... “176단 비중 축소가 관건”

💻SK하이닉스, 구형 낸드플래시 설비 생산성에 고심... “176단 비중 축소가 관건” https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001188831 📌적층세대 비교 ・SK하이닉스: 2분기 기준 176단 비중 약 50% — 구형 공정 의존도 여전히 높음 ・삼성전자: 236단 비중 60% 이상으로 이미 주력세대 전환 완료 ・마이크론: 232단 53%, 차세대 276단은 이미 33%까지 확대 ・YMTC(중국): 232단 비중 68%로 이미 첨단공정 중심 체제 구축 ・키옥시아·샌디스크: 162단(BiCS6) 37%·112단(BiCS5) 34%로 구세대 비중 70% 수준이나, 최신 218단(BiCS8) 비중이 작년 4분기 9%→올 2분기 24%로 2개 분기 만에 3배 가까이 급증 — 전환 '속도'는 빠른 편 📌 왜 적층단수가 중요한가 ・낸드는 셀을 수직으로 쌓는 적층 방식으로 용량·원가효율 동시 개선 — 적층단수가 높을수록 웨이퍼 1장당 데이터 저장량 증가, 원가경쟁력도 함께 향상 ・신세대 전환이 늦은 업체는 동일 물량 생산에도 더 많은 웨이퍼·라인 가동시간이 필요해 수익성에서 불리 ・업계 관계자: "삼성전자는 특정 세대에 물량을 집중시켜 수율·원가를 동시에 잡는 전략, SK하이닉스는 여러 세대가 병존해 라인 운영효율이 상대적으로 떨어질 수밖에 없는 구조" 📌CAPA 기준 vs 실제 비트생산량 괴리 ・SK하이닉스는 지난달 실적발표콜에서 321단 제품이 1분기 낸드 생산 내 최대 비중을 차지했다고 발표 ・다만 이는 생산능력(CAPA) 기준 수치 — 옴디아 등 시장조사업체가 집계하는 실제 비트 생산량 통계와는 상당한 차이 존재 ・일각에서는 SK하이닉스가 기술로드맵상 진전(300단대 비중 확대)을 강조하고 있지만, 실제 매출 성과로는 아직 뚜렷하게 반영되지 않았다는 분석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi