삼성전자 자체 AI칩용 HBM4 빅테크 공급 잇달아, 전영현 내년 HBM 출하량 2배 늘린다

💻 삼성전자 자체 AI칩용 HBM4 빅테크 공급 잇달아, 전영현 내년 HBM 출하량 2배 늘린다 https://businesspost.co.kr/BP?command=mobile_view&idxno=445760 📌 오픈AI ASIC에 HBM4 독점 공급 오픈AI·브로드컴 공동개발 AI칩 ‘할라페뇨’에 삼성 HBM4 탑재 가속기당 232GB, HBM4 12단 기준 6개 적용 엔비디아 중심이던 HBM 공급처를 빅테크 자체칩으로 다변화 📌 자체 AI칩 성능 경쟁력도 부각 초기 벤치마크에서 할라페뇨는 GB200·GB300 대비 전력당 처리량 1.5~1.9배 지연시간은 1.7~3.6배 낮은 것으로 분석 ASIC 성능 경쟁력 확대 시 삼성 HBM4 수요도 동반 증가 가능 📌 구글·앤트로픽까지 고객 확장 삼성전자는 구글 TPU에도 HBM 공급 중 앤트로픽과는 HBM뿐 아니라 자체 AI칩 파운드리 협력까지 논의 중 2028년 AI 서버용 ASIC 출하량이 GPU를 넘어설 것이란 전망도 제기 📌 2027년 HBM 출하량 2배 전망 키움증권은 삼성 HBM 출하량이 2027년 233억Gb로 전년 대비 109% 증가 전망 UBS는 2027년 HBM 점유율 삼성 41%, SK하이닉스 39% 예상 HBM4E·HBM5까지 이어지는 제품 로드맵으로 점유율 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi