퀄컴 "삼성·SK하이닉스 HBC에 적극적...HBM과 병행 개발"

💻 퀄컴 "삼성·SK하이닉스 HBC에 적극적...HBM과 병행 개발" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61428 📌 HBM과 병행하는 차세대 메모리 전략 삼성전자와 SK하이닉스가 기존 HBM 로드맵을 유지하면서 퀄컴의 HBC 개발에 동참 HBC는 LPDDR을 수직 적층해 가속기 칩 위에 배치하는 메모리 근접 컴퓨팅 구조 양사는 D램 적층을 담당하고 퀄컴은 연산 다이·TSV 설계, TSMC는 통합·패키징을 맡을 전망 📌 HBM 대비 전력 효율·대역폭 대폭 개선 HBC의 데이터 전송 대역폭은 초당 수백 TB/s로, 최신 AI 가속기의 전체 HBM 대역폭 21~24TB/s를 크게 상회 동일 전력 기준 HBM보다 대역폭과 토큰 처리 효율이 각각 6배 높은 것으로 제시 기존 GPU 시스템 대비 동일 전력에서 토큰 처리량을 최대 8배까지 확대 가능 📌 2027년 AI250부터 상용화 1세대 HBC는 퀄컴 AI 가속기 ‘AI250’에 탑재돼 2027년 출하 예정 현재 퀄컴 연구실에서 1세대 제품을 검증 중이며, 양사는 상용화에 필요한 D램 물량을 협의 2028년에는 연산 다이 성능을 높인 2세대 HBC 기반 ‘AI300’ 출시 계획 📌 서버에서 온디바이스 AI까지 시장 확장 하이퍼스케일러가 HBC만 구매해 자체 AI 칩과 결합할 수 있어 독립형 메모리 제품으로 판매 가능 데이터센터 CPU ‘드래곤플라이 C1000’에도 HBC 적용 가능 스마트폰·PC·XR·자동차 등 소비자용 규격도 개발 중으로, 약 3년 후 온디바이스 AI 시장 진입 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi