구글 TPU 인텔 EMIB 채택 확대, AI 첨단패키징 다변화 본격화 [DigiTimes]

💻 구글 TPU 인텔 EMIB 채택 확대, AI 첨단패키징 다변화 본격화 [DigiTimes] 📌 Google TPU, EMIB 첫 적용 성과 확인 첫 EMIB 적용 TPU가 수율 목표를 달성하며 양산 가능성 확인 기술·비용·생산능력 측면에서도 Google 요구 수준을 충족 향후 세대 TPU에서도 EMIB를 계속 사용할 가능성이 크게 높아진 상황 📌 미디어텍, Google ASIC 수주 경쟁력 강화 미디어텍은 TPU 프로젝트를 통해 인텔 EMIB 협업 레퍼런스를 확보 TSMC 중심 구조를 유지하면서도 복수 패키징 옵션 제시 가능 향후 Google 후속 프로젝트와 다른 CSP ASIC 수주에도 경쟁력 강화 📌 CoWoS 부족이 패키징 다변화 촉진 TSMC CoWoS 공급 부족이 장기화되며 고객사들의 대체 공급망 확보 필요성 확대 EMIB 등 다른 첨단패키징 기술의 채택 가능성이 자연스럽게 높아지는 구조 AI ASIC 시장에서 패키징 공급망 확보가 수주 경쟁의 핵심 변수로 부상 📌 인텔 생태계 확장도 주목 Google TPU를 시작으로 인텔의 외부 첨단패키징 고객 확대 가능성 인텔 자체 CPU 물량까지 더해질 경우 후공정 생태계 성장 여지 존재 테스트 장비·인터페이스 등 관련 공급망 업체에도 신규 기회 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi