[단독] 최태원 5.5조 베팅에 美도 움직였다...인프라 깔고 30년 세수 7천억

💻 [단독] 최태원 5.5조 베팅에 美도 움직였다...인프라 깔고 30년 세수 7천억 https://www.dailian.co.kr/news/view/1683026/%EB%8B%A8%EB%8F%85-%EC%B5%9C%ED%83%9C%EC%9B%90-55%EC%A1%B0-%EB%B2%A0%ED%8C%85-%E7%BE%8E%EB%8F%84-%EC%9B%80%EC%A7%81%EC%98%80-2026 📌 2028년 美 첫 HBM 첨단패키징 거점 가동 SK하이닉스, 인디애나 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.5조원) 투자 HBM 첨단패키징 생산시설과 R&D 시설 구축, 2028년 하반기 가동 목표 8월 27일 공식 착공식 개최, 기초공사에서 본격적인 구조물 공사 단계로 전환 📌 5.5조 투자에 美 정부도 대규모 지원 美 연방정부, CHIPS Act를 통해 최대 4.58억달러 직접 보조금 + 5억달러 대출 지원 인디애나주는 장기 IDD 지원계약을 통해 최대 약 7.12억달러 규모 세제지원 한도 설정 도로·상하수도 등 주변 인프라 개선에도 최대 4,500만달러 지원 📌 전력·가스·용수까지 HBM 공장 맞춤형 인프라 구축 듀크에너지, 약 2,030만달러를 투입해 신규 송전선로·스위칭스테이션 구축 에어리퀴드는 1.7억달러 이상 투자해 질소·산소·아르곤·수소 등 산업가스 생산설비 2기 건설 하루 평균 약 1,060만l 용수 공급 필요, 폐수처리능력도 하루 1,050만→1,500만 갤런으로 확대 예정 약 2.1km 고압 가스관까지 신설되며 공장 가동을 위한 핵심 인프라가 동시에 구축 📌 美 HBM 공급망 현지화 속도 SK하이닉스 단일 사업장을 중심으로 연방·주정부·지방정부와 현지 유틸리티 업체가 동시에 투자 지원 향후 30년간 발생하는 지역 재산세는 약 5억달러(약 7,000억원)로 추산 미국 내 첫 HBM 첨단패키징 생산거점이라는 점에서 향후 AI 반도체 공급망 현지화의 핵심 생산기지로 자리잡을 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi