中 2027년 성숙공정 장비 국산화율 70% 목표... 장비업체 중국 특수 종료 가능성

💻 中 2027년 성숙공정 장비 국산화율 70% 목표... 장비업체 중국 특수 종료 가능성 📌 신규 팹 장비 절반 이상 ‘중국산’ 의무화 중국 제15차 5개년 계획의 핵심은 미국 제재에 영향받지 않는 독자 반도체 공급망 구축 중국 반도체 업체는 신규 증설 시 국산 장비를 50% 이상 도입하도록 요구받는 상황 2027년에는 성숙공정 기준 장비 국산화율 70%가 목표 SMIC·YMTC·하이실리콘 등 10개 선도기업을 중심으로 각각 50~100개 중소기업과 생태계 구축 📌 28nm 넘어 14nm 장비까지 국산화 확대 SMEE의 28nm용 ArF 액침 노광장비가 검증 단계 진입 NAURA는 28nm용 식각장비 양산을 시작했고, AMEC의 14nm용 식각장비도 SMIC에서 검증 진행 중국산 장비는 현지 반도체 업체 지원 아래 약 1년 만에 검증을 완료하는 등 빠르게 상용화되는 추세 📌 세정·식각부터 일본 장비와 직접 경쟁 특히 세정장비에서는 중국 로컬 업체의 점유율 상승이 뚜렷해 기존 해외 장비사의 사업 환경 변화 국산화 영역도 장비뿐 아니라 EDA·첨단 소재까지 확대될 전망 성숙공정에서 시작된 국산화가 14nm까지 확산될 경우 일본이 강점을 가진 반도체 제조장비 시장의 경쟁 심화 가능성 📌 중국 매출 40% 의존 日 장비사, ‘특수’ 종료 일부 일본계 장비업체는 매출의 약 40%를 중국 시장에 의존 중국의 공격적인 장비 구매로 누렸던 ‘중국 특수’는 종료 국면이라는 인식 향후 중국 반도체 투자 확대 자체보다 중국 투자 중 해외 장비가 차지하는 비중이 얼마나 빠르게 낮아지는지가 글로벌 장비업체 실적의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi