엔비디아, 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙 양산 돌입 — 폭스콘 수혜

💻엔비디아, 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙 양산 돌입 — 폭스콘 수혜 📌핵심 내용 엔비디아가 美 현지시간 24일 Hot Chips 2026에서 발표, 자사 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙이 전면 양산 단계에 진입했다고 밝힘 Vera Rubin 플랫폼의 새로운 마일스톤으로 평가되며, 관련 랙 최대 조립업체인 폭스콘(2317)의 출하 확대 기대감 부각 📌기술 스펙 Groq 3 LPX 랙: 256개의 Groq 3 LPU 추론칩 탑재, Vera CPU + Rubin GPU와 결합 클라우드 업체 Nebius에 배치 예정, 연내 가동 목표 성능: Artificial Analysis 테스트에서 Gemma 4 31B 모델·10만 토큰 컨텍스트 기준 초당 3,400개 토큰 처리 — 해당 모델 기준 최고 기록 저지연 응답속도는 최근 경쟁 플랫폼 대비 최대 4배 빠름 📌밸류체인 Groq 칩 내장 SRAM(500MB): 삼성전자 생산 GPU: TSMC(2330) 파운드리 생산 배경: 엔비디아는 작년 Groq 추론 기술 라이선스 확보 및 핵심 팀 영입, 올해 3월 Groq 3 LPU 칩 발표 이력 📌포지셔닝 Groq 3 LPX는 GPU를 대체하는 것이 아니라 Vera Rubin의 전통적 GPU 아키텍처를 보완하는 역할 — 저지연 토큰 생성에 특화 AI 에이전트 시대의 2대 과제(대규모 컨텍스트 처리 + 초저지연 토큰 생성) 중, Vera Rubin NVL72가 훈련·추론·컨텍스트 처리를, Groq 3 LPX가 상호작용 속도·토큰 생성 최적화를 각각 담당하는 역할 분담 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi