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HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망

growthresearch ↗ · 2026-08-25 14:25
💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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