SK하이닉스 “HBM4 12단 양산·16단 인증 중”...하이브리드 본딩으로 20단 이상도 준비

💻 SK하이닉스 “HBM4 12단 양산·16단 인증 중”...하이브리드 본딩으로 20단 이상도 준비 https://biz.heraldcorp.com/article/10849575?ref=naver 📌 HBM4 12단 양산 정상 진행 SK하이닉스는 HBM4 12단 제품이 현재 양산 중이라고 공식 확인 2분기부터 주요 고객사에 공급 시작, 수율·품질도 HBM3E 수준에 근접 설계 변경·공급 지연 우려를 다시 한번 불식 📌 HBM4 16단도 퀄 단계 진입 16단 제품은 현재 고객 인증 단계까지 진척 CES 2026 시제품 공개 이후 양산 개발 단계가 구체화 향후 고용량 HBM 수요 확대 시 선제 대응 가능한 구조 📌 20단 이상은 하이브리드 본딩 기존 MR-MUF를 넘어 차세대 적층 기술로 하이브리드 본딩 제시 범프 없이 칩을 직접 연결해 동일 높이에서 D램 다이를 더 두껍게 유지 범프 간격도 18μm 이하로 줄여 성능·열효율 개선 기대 📌 차세대 HBM은 대역폭·전력효율 동시 강화 데이터 I/O 확대와 I/O당 속도 향상으로 전체 대역폭 확대 추진 로직 다이와 TSV 확대를 통해 전력 효율 개선도 병행 HBM4→16단→20단 이상으로 이어지는 패키징 기술 로드맵 선점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi