[단독] 'HBF 원팀' 나온다...주성엔지 등 소부장 60곳 참여

💻 [단독] 'HBF 원팀' 나온다...주성엔지 등 소부장 60곳 참여 https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202608200823&t=NNv 📌 삼성·SK 인프라 활용해 HBF 상용화 가속 삼성전자·SK하이닉스가 정부 주도 ‘K-문샷’ 프로젝트 참여 반도체 부문에 약 1조원 예산 투입, HBF 핵심 기술 선점 목표 양사의 선단공정·생산설비를 활용해 HBF 발열 등 핵심 기술 검증 추진 📌 주성엔지니어링 등 소부장 60곳 참여 타진 국내 반도체 소부장 약 60곳이 프로젝트 참여 의향서 제출 주성엔지니어링 등이 참여 의사를 밝혔으며 과제 공고 후 최종 기업 선발 예정 특히 HBF 패키징 분야에서 국내 소부장 역할이 커질 것으로 기대 📌 삼성·SK 핵심 인력까지 R&D 전진 배치 삼성전자·SK하이닉스 핵심 인력이 참여하는 별도 R&D 위원회 구성 추진 메모리 업체 개발 일정과 소부장 기술개발을 연계해 산업 현장 적용 속도 제고 HBM에 이어 차세대 AI 메모리 HBF 생태계까지 국내 공급망 선점 전략 📌 9월 로드맵 확정→내년 상반기 사업 착수 정부는 9월 HBF 연구개발 로드맵을 확정하고 2027년 상반기 사업 착수 계획 삼성·SK 인프라와 국내 소부장 기술력을 결합해 HBF 상용화 시점 단축 목표 향후 과제 선정 과정에서 장비·소재·패키징 관련 기업의 직접 수혜 여부가 핵심 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi