TSMC, 1.6나노칩 개발 성공...4분기 양산 돌입”

💻 “TSMC, 1.6나노칩 개발 성공...4분기 양산 돌입” https://www.joongang.co.kr/article/25454762 📌 A16, 4분기 양산 진입 전망 TSMC가 1.6나노급 A16 공정 개발과 검증을 완료한 것으로 전해짐 AI·HPC용 반도체를 중심으로 올해 4분기 양산 시작 전망 차세대 A14로 넘어가기 위한 핵심 중간 공정 📌 후면전력공급 ‘SPR’ 적용 웨이퍼 후면에 전력망을 배치하는 Super Power Rail 도입 신호·전력 배선을 분리해 병목을 줄이고 전력효율 개선 수직 후면 접점을 통해 트랜지스터에 직접 전력 공급 📌 N2P 대비 성능·전력 모두 개선 A16은 N2P 대비 연산속도 8~10% 향상 전망 전력소비는 15~20% 감소, 집적도는 8~10% 증가 AI 가속기와 HPC 칩의 성능당 전력 경쟁력 강화 📌 첨단공정·패키징 투자 41조원 TSMC 이사회는 첨단공정·패키징 등에 약 41조원 CAPEX 승인 CoWoS 공급 부족으로 일부 후공정 물량은 인텔 말레이시아로 외주 가능성 A16 양산과 CoWoS 증설이 AI 반도체 공급 확대의 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi