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TSMC·삼성전자 – 1.4나노 양산 격차 1년, TSMC 선단공정 우위 지속
💻 TSMC·삼성전자 – 1.4나노 양산 격차 1년, TSMC 선단공정 우위 지속
대만 자료입니다. 삼성의 일정 조정으로 옹스트롬급 고객 선점은 TSMC에 유리한 구도이고, 삼성은 HBM 베이스다이 주문 확대와 이에 기반한 2나노 수율 개선이 우선 과제가 될 것 같습니다.
📌 TSMC A14, 삼성보다 1년 앞선다
TSMC A14는 2028년 양산 시작 계획
삼성 1.4나노는 기존 2027년→2029년으로 일정 조정
옹스트롬급 선단공정에서 TSMC 선점 효과 지속 전망
📌 A16부터 후면전력공급 본격 적용
TSMC A16은 2026년 하반기 생산 준비 완료 목표
나노시트와 Backside Power Rail을 결합해 성능·밀도 개선
애플·엔비디아 외 OpenAI ASIC 수주 가능성도 거론
📌 2029년까지 차세대 공정 연속 전개
A14는 2028년, A13과 A12는 2029년 양산 예정
A12에는 2세대 후면전력공급 기술 적용 계획
선단공정 세대 전환 속도가 고객 락인 강화 요인
📌 삼성은 2나노 수율 개선에 우선 집중
2세대 GAA SF2P 고도화와 SF2P+ 양산 추진
SF2P+는 성능 약 20% 개선 목표
HBM 베이스다이·미국 고객 주문 확대가 파운드리 실적 개선 변수
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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