SK하이닉스, HBM 넘어 '빛'으로 연결...AI 데이터 병목 푼다

💻 SK하이닉스, HBM 넘어 '빛'으로 연결...AI 데이터 병목 푼다 https://www.inews24.com/view/1996535 📌 CPO 기술 로드맵 ‘네이처 일렉트로닉스’ 게재 SK하이닉스가 글로벌 연구진과 CPO 발전 방향 공동 제시 버지니아대·MIT·일리노이대·NTU·연세대 등이 연구 참여 차세대 AI·HPC 인프라 핵심 기술 확보에 본격 착수 📌 연산보다 느린 인터커넥트가 새 병목 연산 성능은 2년마다 약 3배 증가 반면 인터커넥트 대역폭은 약 1.4배 증가에 그침 GPU·HBM 성능 향상만으로는 시스템 전체 효율 개선에 한계 📌 프로세서·메모리를 빛으로 직접 연결 CPO는 전기 대신 광신호로 칩 간 데이터를 전송 프로세서 인근에 광 송수신기를 배치해 대역폭 확대·전력 절감 연산 자원과 메모리 자원을 광 인터포저로 연결하는 구조 제시 📌 메모리업체 역할, 시스템 공동설계로 확장 메모리·컨트롤러·광소자·패키지를 통합 설계하는 방향 AI 데이터센터 대형화로 광인터커넥트 중요성 지속 확대 SK하이닉스가 HBM 공급사를 넘어 AI 시스템 파트너로 확장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi