[단독] SK하이닉스, 美에 HBM 설계 정예팀 가동...빅테크 AI칩부터 '밀착'

💻 [단독] SK하이닉스, 美에 HBM 설계 정예팀 가동...빅테크 AI칩부터 '밀착' https://www.newspim.com/news/view/20260819000419 📌 HBM 경쟁, 생산능력 넘어 ‘설계 선점’으로 산호세 HBM 설계팀이 글로벌 빅테크의 차세대 AI칩 개발 초기부터 공동 설계 고객별 용량·대역폭·전력 요구를 HBM에 반영해 맞춤형 제품 경쟁력 강화 특정 AI칩과 공동개발 시 후발 업체의 공급망 진입장벽이 높아질 가능성 📌 HBM4부터 베이스다이 기술력 중요 HBM4는 첨단 로직 베이스다이 적용으로 AI 가속기와 HBM 동시 최적화가 핵심 풀커스텀·Co-Design·PDN 분석·로직 파운드리 설계 역량까지 요구 파운드리 3나노 이하 첨단공정 경험자를 우대하며 설계 역량 강화 📌 실리콘밸리에서 엔비디아·AMD 밀착 산호세 인근에 엔비디아·AMD·브로드컴 등 주요 AI 반도체 설계 거점 위치 현지 기술 이슈를 고객과 직접 조율하고 한국 본사 개발조직에 신속 전달 설계 인력 연봉은 15만~26만달러, 핵심 HBM 인재 확보에 적극 투자 📌 맞춤형 HBM이 수주 조기 확보 수단 AI칩 개발 초기부터 참여해 고객 요구를 반영하면 자사 HBM 채택 가능성 확대 HBM4 이후 공동설계 역량이 생산능력과 함께 핵심 수주 경쟁력으로 부상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi