와이엠티 子 와이피티, 유리기판 정부 R&D 과제 선정…생산능력 5배 확대
초대형 고성능 AI/서버향 유리기판 년 최대 48만대 공급규모
화학소재 전문기업 와이엠티(YMT)의 도금 전문 자회사 와이피티(YPT)가 중소벤처기업부의 ‘스케일업 팁스(Scale-up TIPS)’ 프로그램에 최종 선정돼 차세대 반도체 유리기판(Glass Substrate) 사업 확대에 속도를 낸다고 19일 밝혔다.
스케일업 팁스는 유망 기술기업을 대상으로 민간투자와 정부 연구개발(R&D) 자금을 연계해 글로벌 기술 경쟁력을 극대화하는 국가 지원 프로그램이다. 와이피티는 플래티넘-소재부품장비투자조합 및 플래티넘-유비쿼스 중견기업 혁신 펀드로부터 이미 40억 원의 민간 투자를 유치한 데 이어 정부 R&D 자금 30억 원을 추가 확보해 총 70억 원 규모의 재원을 달성하게 됐다.
확보된 재원은 유리기판 핵심 공정기술 고도화와 함께 유리관통전극(Through Glass Via, TGV) 전용 도금 장비 구축 및 첨단 생산 라인 증설에 집중 투입된다.
현재 와이피티는 지난 2월 발주한 TGV 도금 전용 라인 셋업 작업을 순조롭게 진행 중이며, 오는 10월 주요 생산장비 셋업 완료 및 공정 안정화를 거쳐 년말 본격적인 가동에 돌입할 계획이다. 설비 증설이 완료되면 와이피티의 유리기판 월 생산능력(CAPA)은 원판(515mm × 510mm) 기준 월 300장 수준에서 최대 월 1,600장 규모로 기존 대비 약 5배 대폭 확대된다. 원판 한 장에서는 가로·세로 100~140mm급의 초대형 고성능 AI·서버용 반도체 기판 패널을 최대 25개 생산할 수 있다.
이번에 확보한 유리기판 생산 능력은 가로·세로 100mm 기준 연간 48만 대 규모로, 하이퍼스케일급 AI 데이터센터 2곳에 공급할 수 있는 물량이다.
유리기판은 차세대 반도체 패키징 시장에서 기존 유기 소재 기판의 한계를 극복할 수 있는 핵심 소재로 각광받고 있다. 특히 인공지능(AI) 및 고성능 반도체의 고집적화 추세에 맞춰 기판의 평탄도, 치수 안정성, 미세회로 구현 능력이 중요해짐에 따라 유리기판 도금 기술의 중요성이 급격히 높아지는 추세다.
와이피티는 모회사 와이엠티가 보유한 화학 약품 인프라와 자사의 첨단 TGV 도금 공정·장비 기술을 결합해 차세대 반도체 패키징 시장에서 강력한 독점적 기술 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
와이피티 관계자는 "이번 스케일업 팁스 선정과 민간투자 유치는 와이피티의 TGV 도금 기술력이 차세대 반도체 시장을 주도할 핵심 기술임을 대외적으로 입증받은 결과"라며 "약 100억 원 규모의 생산설비 투자도 계획대로 진행되고 있는 만큼 내년 초 정상 가동을 목표로 생산체계를 안정화하고 차세대 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.
