중국 반도체, 집단 돌파구 마련 (중국언론)

>>중국 반도체, 집단 돌파구 마련 (중국언론) •최근 중국 반도체 업계가 매우 활발한 움직임. 중국내 반도체 장비 선두기업 베이팡화촹(北方华创)은 메모리 반도체가 3D 적층으로 발전하는 과정에서 발생하는 여러 문제를 해결하기 위해 ‘2단계 순환 식각’ 공정을 개발. 이는 중국 장비업체가 자국 메모리업체의 ‘노광장비 봉쇄 우회’를 지원하기 위한 엔지니어링 시도로, CXMT 등 기업의 첨단 3D DRAM 자체 양산에 도움을 줄 것으로 기대됨. •화웨이는 ‘타오의 법칙‘을 소비자용 칩에 적용해 고급 칩인 기린 9050 Pro를 공식 출시했음. 샤오미 18 Fold 폴더블폰과 샤오미 패드 9 Pro Max도 모두 샤오미가 자체 개발한 칩 ‘쉬안제 O3(玄戒O3)’를 처음으로 탑재했음. •제조단계에서 소비자단계에 이르기까지 기술적 돌파 소식이 잇따르고 있음. 이러한 성과와 함께 많은 사람들이 다시 한 가지 질문을 제기하고 있음. “중국산 반도체가 ‘목을 조르는 기술적 제약’에서 완전히 벗어나기까지 얼마나 남았는가?” •7월 중국 규모 이상 공업기업의 집적회로 생산량은 530억 개에 달했으며, 하루 평균 약 17억 개의 칩을 생산한 수준임. 올해 1~7월 중국 집적회로 수출액은 2,160억 달러로 전년비 99.5% 증가했으며, 이미 2025년 연간 수출액을 넘어섰음. •중국 반도체 산업은 새로운 고속 성장 국면에 진입하고 있으며, 산업의 ‘공격과 수비 구도’도 변화 (중국언론)