Vera Rubin 2026/2027/2028년 각각 1만/7만/9만 랙 출하 전망 (중신건투증권)

>>Vera Rubin 2026/2027/2028년 각각 1만/7만/9만 랙 출하 전망 (중신건투증권) •중국 중신건투는 통해 차세대 칩이 전원 아키텍처의 변화와 기존 구도를 깨는 새로운 랙을 가져왔다고 밝힘. 중신건투는 이번 Rubin 시리즈 칩의 출하 확대와 800VDC의 점진적인 침투를 배경으로 중국 본토 기업들의 점유율이 높아질 것으로 전망 •현재 엔비디아의 재고와 실적 발표 가이던스 모두 Rubin이 양산 램프업 단계에 진입했음을 보여주고 있으며, Vera Rubin은 2026/2027/2028년 각각 1만/7만/9만 랙이 출하될 것으로 예상함. Vera Rubin Ultra는 2027/2028년 각각 0.5만/5만 랙이 출하될 것으로 전망하며, 이에 따라 110kW 랙 내부 전원의 출하가 확대될 것으로 예상 •또한 800VDC 전력 공급이 이번 세대부터 점진적으로 침투하면서 2027~2028년 800V Sidecar가 빠른 성장 단계에 진입할 것으로 전망함. 중신건투의 추산에 따르면 Sidecar의 26/27/28년 시장 규모는 각각 8.5억/136억/1,035억 위안으로, 1,000억 위안에 가까운 시장 규모로 성장할 전망임. 이에 따라 전원 시장 전체 규모와 ASP도 지속적으로 상승할 전망 (중국언론)