TrendForce: GPU 업체와 초대형 CSP가 더욱 강력하고 다양한 기능을 갖춘 AI 칩을 지속적으로 개발하면서, 2.5D 패키징 기술의 주요 발전 방향 …

•TrendForce: GPU 업체와 초대형 CSP가 더욱 강력하고 다양한 기능을 갖춘 AI 칩을 지속적으로 개발하면서, 2.5D 패키징 기술의 주요 발전 방향 중 하나는 패키징 면적 확대임. 이 가운데 TSMC의 CoWoS-L은 Intel의 EMIB-T와 경쟁하고 있지만, 기술 성숙도와 수율 우위를 바탕으로 2028년까지도 AI 칩의 주류 패키징 솔루션으로 유지될 것 >TrendForce:随着GPU厂商、超大型CSP持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。