국산 AI 연산의 HBM 공급 해법

>>국산 AI 연산의 HBM 공급 해법 (중국 국해증권) •HBM의 역할 : HBM은 AI 칩의 핵심 메모리 부품으로, 높은 대역폭·에너지 효율·낮은 지연시간이 강점임. HBM3E 단일 스택 대역폭은 1.2TB/s, HBM4는 2.0TB/s까지 확대될 전망임. •중국내 HBM 수요 확대 : 중국 CSP의 AI 인프라 투자가 크게 증가하고 있으며, 2027년 중국산 AI 칩 출하 확대에 따라 등가 24GB HBM3/3E 기준 약 3,900만 개의 HBM 수요가 발생할 것으로 전망 •글로벌 공급 부족 : SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 2027년 HBM 생산능력의 60~70%를 이미 배정한 것으로 추정되며, HBM4 중심으로 전환되면서 공급 부족이 이어질 전망임. •CXMT 공급 기대 : CXMT는 중국 내 12인치 DRAM 팹 3곳을 운영하며, 기술적으로 HBM3 양산 능력을 확보한 것으로 평가. 2027년 24GB 등가 HBM3 300만 개 출하 시 약 50~75만 개의 중국산 GPU를 지원할 수 있을 것으로 전망 •공급망 영향 : 국산 HBM 공급이 본격화되면 중국산 AI 칩의 HBM 부족분이 점차 완화될 전망임. AI 연산 수요는 지속적으로 증가하고 있어 공급 병목 완화와 수요 증가가 동시에 나타날 것으로 예상함. •관련 기업 : AI 칩은 Cambricon, Hygon Information, Huawei 등이 있으며, 메모리 공급 측면에서는 CXMT가 핵심 변수로 제시됨. 이외에도 연결·초대형 노드·액체냉각·전원·연산 임대 등 AI 인프라 전반의 관련 기업이 거론됨.