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증권사 리포트&코멘트 · HANAchina ↗ · 2026-09-18 08:38

AI 열풍이 다이아몬드 방열 분야로 확산, 초경질 소재 기업들 잇따라 진출

>>AI 열풍이 다이아몬드 방열 분야로 확산, 초경질 소재 기업들 잇따라 진출 •최근 몇 달간 여러 전통 초경질 소재 상장사들이 잇따라 투자 및 모집자금 변경 공시를 발표하며 다이아몬드 방열 분야에 진입하고 있음. 관련 프로젝트가 잇따라 진행되면서 일부 상장사의 다이아몬드 방열 제품은 이미 샘플 공급 및 소량 공급 단계 진입 •현재 AI 대형 모델의 지속적인 발전으로 서버 칩의 전력 소모가 계속 증가하면서 기존 구리·알루미늄 방열 소재는 점차 물리적 성능의 한계에 도달하고 있음. CVD 다이아몬드 히트싱크는 고출력 칩의 방열 문제를 해결할 핵심 소재로 평가 •배양 다이아몬드와 산업용 다이아몬드 등 기존 주력 사업의 가격 부진과 수익성 압박이 지속되는 가운데, 반도체 기능성 소재로의 전환이 초경질 소재 업계 기업들의 현실적인 선택 (중국언론)

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