심천 테크 탐방중 5. Horizon Robotics 미팅 요약

>>심천 테크 탐방중 5. Horizon Robotics 미팅 요약 •HSD 2.1 및 자율주행 성능 : HSD 2.1은 전날 출시된 최신 버전으로, 지난해 12월 HSD 1.0 이후 지속 개선 중임. MPI는 지난해 50~60km에서 현재 100km 이상으로 향상됐으며, L4 수준을 위해 약 1만km 이상의 MPI가 필요하다고 설명함. •주행 데이터 및 모델 학습 : Uber·DiDi 5성급 운전자 등 400~500명 규모의 드라이버 플릿을 운영하며 주행 데이터를 수집하고 있음. 이를 기반으로 엔드투엔드 모델을 학습시키고 있으며, 급제동을 최소화하는 부드럽고 안정적인 주행을 목표로 함. •L2→L4 기술 경로 : 승용차를 기반으로 L2에서 L3·L4로 점진적으로 발전하는 테슬라 방식에 가까운 경로를 추구함. 차량 운행이 늘어날수록 더 많은 데이터를 확보하고 이를 활용해 모델을 지속 고도화할 수 있다는 설명임. 포니AI는 LiDAR와 고정밀 지도를 활용하는 Waymo 방식에 가까움. •자율주행·콕핏 통합 : 자율주행뿐 아니라 차량 내 인포테인먼트와 에이전트 기능까지 확대하고 있음. 자율주행 칩, HSD 주행 소프트웨어, 콕핏 소프트웨어 등 하드웨어부터 소프트웨어까지 통합된 제품 라인업을 구축하고 있음. •완성차 고객 및 글로벌 사업 : Volkswagen, Toyota, Honda, 현대모비스, Foxconn 등과 협력하고 있음. 중국 완성차 업체들의 글로벌 진출 확대에 맞춰 중국에서 개발한 기술을 해외 차량에도 적용하는 전략을 추진하고 있음. •Foxconn 협력 : 약 4년 전 JV를 설립했으며 Foxconn 측 지분은 약 9.9%임. 올해 7개 차종에 기술을 적용하고 내년에는 확대할 계획임. 차량용 칩과 LiDAR, 도심 주행 기능 등을 포함한 제품을 공급하고 있음. •Toyota 협력 : Toyota의 대형 플랫폼인 TNGA를 기반으로 협력을 확대하고 있으며, 주요 차종에 적용되는 플랫폼에서 협력하고 있음. 적용 차종은 2028년부터 확대될 예정임. •시장 경쟁 : 중국 자율주행 시장에서 Horizon의 점유율이 빠르게 상승하고 있다고 설명함. 2025년 3위에서 2026년 상반기 2위로 올라섰다고 설명했으며, Huawei·BYD·NIO·XPeng 등 완성차 업체들의 자체 칩 개발도 확대되고 있음. •Nvidia와 자체 칩 경쟁 : 중국 완성차 업체들의 자체 칩 개발과 Horizon의 성장으로 향후 Nvidia의 자동차용 칩 사업에 경쟁 압력이 커질 수 있다고 설명함. 다만 자율주행 기술은 개발 기간이 길어 특정 업체가 단기간에 시장을 지배하기는 어렵다고 설명 •R&D 투자 및 L4 목표 : 자율주행 기술 개발을 위해 지속적인 R&D 투자가 필요하며, 현재까지 약 50억 위안을 투자했고 향후 3년간 약 500억 위안 규모의 투자가 필요하다고 설명함. 최종적으로 L5까지 기술 개발을 지속한다는 입장임. •사업모델 : 차량용 칩과 소프트웨어를 함께 제공하는 모델을 구축하고 있음. SoC와 주행 소프트웨어, 콕핏 소프트웨어 등을 차량 단위로 판매하고 있으며, 향후 SaaS·구독형 모델도 검토하고 있음. •SoC 및 라이선스 : 자체 AI 코어인 BPU를 포함한 SoC 기술과 소프트웨어를 라이선스하는 구조를 추진함. SoC는 CPU·GPU·MCU·AI 코어로 구성되며, TSMC에서 칩을 생산하고 고객사의 제품 출시 이후 칩당 로열티를 받는 구조임. •로보틱스 사업 : 휴머노이드, 4족 로봇, 물류 로봇, 로봇청소기 등 다양한 로봇 업체에 칩과 소프트웨어를 공급하고 있음. 약 400개 고객사를 보유하고 있으며 중국 로봇 업체의 약 50%가 고객이라고 설명 •물류·홈 에이전트 : JD와 협력해 무인 물류 차량에 Horizon의 칩과 소프트웨어를 적용하고 있음. 카메라와 센서, 하드웨어를 연결하는 스마트홈 에이전트 분야로도 사업을 확대 •오픈소스 플랫폼 : 인식·계획, 동작·행동, 에이전트 모델 등을 오픈소스로 공개하고 있음. Meta, ByteDance, NVIDIA 등 대형 기업들도 해당 플랫폼을 사용하고 있다고 설명함. •P26 차세대 칩 : 내년 출시 예정인 차세대 P26은 칩당 최대 2,000 TOPS의 연산 성능을 목표로 함. AI 코어 성능과 에너지 효율을 추가 개선할 예정이며, 여러 완성차 업체들이 잠재 고객으로 관심을 보이고 있음. 내년 중반 출시를 계획