삼성 4nm 생산능력 절반 이상 HBM4 칩에 할당 (중국언론 인용)

>>삼성 4nm 생산능력 절반 이상 HBM4 칩에 할당 (중국언론 인용) •삼성전자는 올해 3분기부터 HBM4 공급량을 크게 늘릴 계획. 이를 위해 올해 중반부터 HBM4 칩의 대규모 양산을 위해 해당 칩의 웨이퍼 투입량을 크게 늘림. 이 칩은 삼성 파운드리의 4nm(SF4) 공정으로 제조. 회사 내부 및 외부 소식통에 따르면, 지난달 기준 삼성전자의 4nm 총 생산능력 가운데 50% 이상이 HBM4 칩에 할당된 것으로 알려졌음 >三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此,该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入,以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm(SF4)工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露,截至上个月,三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。 (zdnet)