HBM 캐파 경쟁, 2027년까지 가속 [UBS]

💻 HBM 캐파 경쟁, 2027년까지 가속 [UBS] 📌 삼성전자 - HBM: 150(25YE) → 170(26YE) → 260(27YE) - DDR: 529 → 519 → 525로 사실상 유지 - 전체 생산능력은 3사 중 최대 규모 유지 - 특히 2027년 HBM 증설 폭이 크게 확대 📌 SK하이닉스 - HBM: 175(25YE) → 230(26YE) → 270(27YE) - 2025~27년 모두 HBM 캐파 3사 중 1위 - DDR: 384 → 379 → 411 - DDR 기반을 유지하면서 HBM 절대 캐파 우위 지속 📌 마이크론 - HBM: 65(25YE) → 100(26YE) → 160(27YE) - 2년간 HBM 캐파 약 2.5배 확대 - DDR: 242 → 217 → 197로 지속 감소 - 3사 중 DDR → HBM 캐파 전환이 가장 뚜렷 📌 3사 합산 HBM 캐파 - 25YE: 390 - 26YE: 500 (+28% YoY) - 27YE: 690 (+38% YoY) - 25YE → 27YE 기준 약 +77% 증가 📌 시사점 - 메모리 3사 모두 DDR보다 HBM에 신규 캐파를 집중 - 2027년에는 삼성 증설 가속 + SK하이닉스 선두 유지 + 마이크론 추격 구도 - 향후 HBM은 수요 성장뿐 아니라 공급 증가 속도, 수율, 고객 인증, 제품 믹스가 업체별 실적 차별화를 결정할 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi