브로드컴, OpenAI가 필요로 하는 칩을 위해 500억달러 이상 자금 조달 추진 (WSJ)

>>브로드컴, OpenAI가 필요로 하는 칩을 위해 500억달러 이상 자금 조달 추진 (WSJ) •월스트리트저널, 오라클·브로드컴·SpaceX가 AI 칩을 위한 부채 조달 계약을 추진하고 있음. 브로드컴은 OpenAI가 필요로 하는 칩에 500억달러 이상의 자금을 조달하는 방안을 추진하고 있음. 오라클은 아폴로·골드만삭스와 칩 자금 조달 문제를 협의 중이며, 2026년 중 칩 관련 계약을 확정하는 것을 추진 •최근 파이낸셜타임스는 SpaceX가 엔비디아 칩 구매를 위해 400억달러 규모의 자금 조달을 추진하고 있다고 보도함. SpaceX는 약 100억달러의 은행 대출과 300억달러의 투자등급 채권 발행을 통해 자금을 조달할 계획 >据华尔街日报,甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务协议。博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元资金。甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题,甲骨文正设法在2026年敲定芯片协议。