[RU] Nvidia sounds out TSMC on new H200 chip order as China demand jumps, sources say (12…

- 엔비디아, 중국 기술 기업들로부터 급증한 H200 칩 수요에 대응하기 위해 TSMC에 추가 생산을 타진하고 있다고 복수의 소식통들이 전했음 - 소식통들에 따르면 중국 기술 기업들은 2026년 인도를 목표로 200만 개가 넘는 H200 칩을 주문했으며, 현재 엔비디아가 보유한 재고는 약 70만 개에 불과한 상황. 엔비디아가 TSMC에 정확히 얼마나 많은 추가 물량을 주문할지는 아직 명확하지 않음. 다만 또 다른 소식통은 엔비디아가 TSMC에 추가 칩 생산 개시를 요청했으며, 관련 작업은 2026년 2분기에 시작될 것으로 예상된다고 밝혔음 - 이는 엔비디아가 중국의 강력한 수요를 충족하는 동시에, 다른 지역에서 이미 제한적인 AI 칩 공급 문제를 어떻게 관리할지에 대한 우려를 키우고 있음. 특히 중국 정부가 아직 H200 칩의 중국 반입을 공식 승인하지 않은 상황에서, 엔비디아의 리스크가 확대될 수 있다는 지적도 나오고 있음. 미국 트럼프 대통령 행정부는 최근에야 H200의 대중국 수출을 허용한 바 있음 - 엔비디아와 TSMC 간의 논의 및 중국 수요 규모, 그리고 가격 정보는 이번에 처음으로 알려졌음. 소식통들에 따르면 엔비디아는 중국 고객에게 제공할 H200 제품군을 결정했으며, 칩 한 개당 가격을 약 2만7,000달러 수준으로 책정 - 엔비디아는 “중국 내 허가된 고객을 대상으로 한 H200의 라이선스 판매는 미국 내 고객 공급 능력에 영향을 미치지 않을 것”이라고 설명. 또한 “중국은 빠르게 성장하는 현지 칩 업체들이 존재하는 경쟁이 치열한 시장이며, 모든 미국산 칩 수출을 차단하는 것은 국가 및 경제 안보를 해칠 뿐 아니라 해외 경쟁사만 이롭게 할 것”이라고 덧붙였음. - TSMC는 논평을 거부했으며, 중국 공업정보화부도 즉각적인 답변을 내놓지 않았음. 로이터는 이번 기사 작성을 위해 익명을 요구한 5명의 관계자와 접촉 - 이번 추가 주문이 현실화될 경우, 엔비디아가 차세대 블랙웰 및 향후 루빈 칩 라인 확대에 집중하고 있는 가운데, 이전 세대 호퍼 아키텍처에 속한 H200 생산이 의미 있게 확대되는 계기가 될 전망. H200은 TSMC의 4나노 공정을 사용 - 엔비디아는 초기 주문분에 대해서는 기존 재고로 대응할 계획이며, 첫 번째 H200 물량은 2월 중순 설 연휴 이전에 도착할 것으로 예상된다고 로이터는 이달 초 보도