[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 13일 주요 테크 뉴스

■ 마이크로소프트, TSMC N2P 기반 자체 AI 추론 칩 Maia 300 공개. 랙당 96개 가속기, 167kW 전력, HBM 27.6TB와 총 1.7PB/s 메모리 대역폭으로 구성. 2027년부터 멀티기가와트 규모로 배치해 잠재적으로 100만개 이상을 운용할 계획 ■ 엔비디아, Vera Rubin 랙 설계를 OCP에 공개. 메타는 Spectrum-6 기반 10만개 이상 GPU 규모의 이더넷 패브릭을 구축할 계획. 엔비디아와 Cisco는 최대 12.8Tb/s 용량의 차세대 USFP 광모듈 규격 공동 추진 ■ AMD, 6세대 EPYC 프로세서 기반 최대 3만2,768코어의 개방형 에이전틱 AI 랙 ‘Helion’ 발표. 주요 서버, 네트워킹 업체들과 개발 중이며 2026년 11월 출시 목표 ■ Counterpoint에 따르면, 3분기 세계 스마트폰 출하량 20% 감소. 접유율 삼성전자 23%, 애플 22%, 샤오미 10% 기록 ■ 브로드컴 CEO, AI 인프라 확대에서 가장 큰 제약은 메모리나 웨이퍼 공급보다 필요한 자본 조달 ■ 인텔, 일부 고급형 Panther Lake 가격을 15~20%, 퀄컴이 Snapdragon X·X2 Elite 가격을 약 10% 인상. AMD도 조정을 준비 중 ■ 인텔, 최대 480GB LPDDR5X 탑재 데이터센터 GPU D-series 공개 (코드명 Crescent Island) ■ CXMT, VSG 수직 트랜지스터 기반 4F2 DRAM 아키텍처 공개. 관련 특허군 300개 이상을 보유했다고 주장, 해당 기술 기반 차세대 DDR5 RDIMM을 연말 출시할 계획 감사합니다.