[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 14일 주요 테크 뉴스

■ Applied Materials, 2030년까지 R&D 및 제조능력 두 배 이상 확대 목표. 2025~2030년 WFE 점유율 2%p 이상 상승, Non-GAAP 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 목표 ■ SK하이닉스, 랙 단위 공유 메모리 시스템 MARS를 공개, 자체 시험에서 AI 에이전트의 첫 토큰 생성시간이 재연산 방식 대비 3~5배 개선. ■ SK하이닉스, HBF 규격 1.0은 2027년 초, HBF Cube 샘플은 2028년 초 제공 목표. HBM 대비 약 14배 용량을 제시 ■ AMD, LPDDR 기반 EPYC Verano 공개. 192코어, SOCAMM2 지원, 2027년 제공 예정. Helios의 생산 출하도 9월부터 시작 ■ Marvell, 3.2T 리타이머와 3nm 1.6T AEC DSP 고객 샘플 공급 시작. AI 랙 내 XPU 간, XPU와 스위치 간 연결을 대상 ■ 삼성전자와 AMD, OCP에서 CMM-D 기반 CXL 메모리 풀링 솔루션을 시연. Groq LPU 웨이퍼와 Groq 3 LPX 시스템도 전시 ■ Qualcomm–Arm 소송, 배심원이 Arm의 일부 라이선스 의무 위반과 Qualcomm–Meta 사업관계 방해를 인정했으나 명목상 배상액은 총 2달러로 판정. 다른 계약 위반 주장에서는 Arm이 승소 ■ 애플, A18, Siri AI 기반 7인치 스마트홈 허브 HomeView를 공개 ■ 중국 기술기업들이 AI 연산 수요를 보완하기 위해 올해 엔비디아 게임·워크스테이션 GPU를 100만개 이상 구매 감사합니다.