SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기'

💻 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기' https://dealsite.co.kr/articles/170586 📌 HBM4 후공정 장비 투자, 일부 내년으로 이연 가능성 당초 2026년 하반기 예정됐던 일부 HBM4 후공정 장비 물량이 2027년으로 연기될 가능성 제기 올해 HBM4 관련 장비 발주는 상당 부분 마무리됐으나 추가 발주 계획은 아직 불투명 일부 장비업체는 기존 납품 장비의 풀가동 여부를 확인할 데이터도 확보하지 못한 상황 내년도 투자 계획 역시 일부 협력사에 구체적으로 공유되지 않은 것으로 파악 📌 범용 D램 가격 상승, HBM 투자 우선순위 변화 가능성 최근 범용 D램 가격 상승으로 HBM 투자 일부를 일반 메모리 투자로 대체하는 움직임 감지 SK하이닉스는 하반기 HBM 관련 투자를 보수적으로 집행하는 대신 범용 D램 생산능력 확대에 무게를 두는 분위기 HBM과 범용 D램 간 수익성 및 투자 효율을 고려한 생산능력 배분 전략 변화 가능성 범용 D램 업황 개선이 지속될 경우 HBM 중심 투자 전략의 일부 조정 가능성 주목 📌 용인 Y1 팹, 초기 생산능력은 범용 D램에 집중 용인 반도체 클러스터 Y1 팹 첫 번째 클린룸에 D램 생산설비 우선 도입 예정 초기 생산라인에는 6세대 10나노급(1c) D램 공정 적용 전망 신규 생산능력은 초기 단계에서 HBM보다 범용 D램에 우선 배정될 가능성 범용 D램 공급 확대에 따른 실적 기여와 향후 HBM 생산 전환 여부가 핵심 관전 포인트 📌 HBM4 기술 경쟁력은 유지, 양산 차질 판단은 시기상조 SK하이닉스는 HBM4 16단 샘플을 주요 고객사에 공급하는 등 고적층 패키징 기술력에서 앞선 것으로 평가 일부 후공정 기술 및 품질 문제 가능성이 제기됐지만 장비 투자 지연과의 직접적인 연관성은 확인되지 않음 대신증권은 HBM4 품질 관련 시장 우려가 과도하며, 일부 후공정 문제가 있더라도 해결 불가능한 리스크는 아니라고 평가 향후 핵심 변수는 HBM4 수율 안정화, 고객사 공급 확대, 2027년 후공정 장비 발주 재개 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi