OCP, AI 데이터센터 4대 기술 트렌드 공개...전력·냉각 대만 기업 주목 (대만공상시보)

>>OCP, AI 데이터센터 4대 기술 트렌드 공개...전력·냉각 대만 기업 주목 (대만공상시보) •2026년 OCP 글로벌 서밋에서 AI 데이터센터가 MW급에서 GW급 ‘AI 공장’으로 전환되는 흐름이 확인. 핵심 기술은 전력·냉각, 광학 인터커넥트, ASIC 3.5D 패키징, 차세대 메모리 등 4개 •전력·냉각: 단일 랙 전력 소비가 200kW를 넘어서면서 800VDC 전원 공급과 액체냉각 도입이 가속화. 대만 기업 중 Delta Electronics, Lite-On, AcBel 등이 관련 솔루션 전시 •광학 인터커넥트: CPO는 랙 내부 수직 확장(Scale-up)에, 플러그형 광모듈은 랙 간 수평 확장(Scale-out)에 활용되는 방향으로 발전 •ASIC·패키징: 2.5D 패키징이 물리적 한계에 가까워지면서 MediaTek은 고성능 칩의 연산 성능을 높일 수 있는 3.5D 패키징 기술의 채택 확대를 전망 •차세대 메모리: SK하이닉스는 여러 서버가 공유하는 메모리 풀을 구축하는 AI 랙 시스템 MARS와 고대역폭 플래시 메모리(HBF)를 소개함. AI 추론 확대에 따라 메모리 용량과 대역폭의 중요성이 함께 커지고 있음 >AI不只拚晶片快!OCP揭4大技術趨勢 台廠誰在卡位?電力、散熱廠最受關注 https://www.ctee.com.tw/news/20261017700293-430502