NPO vs CPO, 기술적 쟁점 한눈에 정리...핵심은 '열 관리'

💻 NPO vs CPO, 기술적 쟁점 한눈에 정리...핵심은 '열 관리' CPO 열 문제의 본질은 단순한 레이저 파장 변화가 아니라 레이저-공진기 정렬 유지, 열 간섭 제어, 광 결합 안정성 확보입니다. 두 방식 모두 광부품과 연결 솔루션이 필요하므로, NPO-CPO 논쟁이 광통신 섹터 전체를 매도할 이유는 아닙니다. 📌 NPO (Near-Packaged Optics) 광엔진을 ASIC 패키지 밖, 같은 기판(PCB) 위 가까운 위치에 배치하는 방식 밀도: 전면 플러거블 모듈보다 높은 가장자리(beachfront) 밀도 전력: 리타이머 탑재 플러거블 대비 크게 낮음, 리니어 광학 적용 시 초저지연 유지보수: 전기적으로 탈착 가능, 기존 플러거블 모듈의 제조·테스트 생태계 활용 가능 과제: 기판 위 광섬유 배선이 복잡하고, 플러거블 대비 레인 수 증가로 수율·비용 부담 📌 CPO (Co-Packaged Optics) 광엔진을 스위치·연산 ASIC과 같은 패키지 안에 통합하는 방식 밀도: 고래딕스 확장성, 가장자리 활용도 최고 전력: Tbps당 소비전력(W/Tbps) 업계 최고 수준, 신호 보정 단계가 없어 초저지연 과제: 광학부와 스위치가 한 패키지라 유지보수가 어렵고, 공급망·첨단 패키징·테스트·표준 모두 아직 구축 중이며, 패키지 복잡도 증가로 전체 수율 저하 📌 CPO의 핵심 난제: 열 ASIC과 전자칩(EIC)의 열이 마이크로링 공진기의 공진 파장을 이동시켜 광링크 성능을 떨어뜨림 — 실리콘 마이크로링 사례에서 온도 8°C 변화에 공진 파장이 0.4nm 이동한 결과도 보고됨 소재 간 열팽창계수(CTE) 차이와 열 사이클로 패키지 휨(warpage)이 발생해 광섬유-광집적회로(PIC) 정렬이 틀어질 수 있음 엔비디아는 외부 레이저 광원으로 레이저를 ASIC 열에서 분리했지만, PIC 자체의 공진 드리프트는 별개의 과제로 남음 비공진형 MZM 변조기는 파장 오차에 더 강하지만, 면적과 구동전력 측면에서 불리 엔비디아는 TSMC와의 협업으로 레인당 200G 마이크로링 양산에서 열 민감도를 완화했다고 밝힘 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi