인텔, 300mm 실리콘 포토닉스 양산 기술 부각...AI 광 인터커넥트 경쟁 중[TrendForce]

💻 인텔, 300mm 실리콘 포토닉스 양산 기술 부각...AI 광 인터커넥트 경쟁 중[TrendForce] AI 데이터센터의 연결 기술이 기존 전기 신호 중심에서 광통신으로 확대되면서, 경쟁도 광모듈을 넘어 레이저 광원·실리콘 포토닉스 제조·첨단 패키징·검사 장비까지 확산되고 있습니다. 📌 인텔, 300mm 광반도체 생산 경쟁력 강조 인텔은 OCP 2026에서 300mm 웨이퍼 기반 인듐인화물(InP) 실리콘 포토닉스 기술을 대량 공급할 수 있는 파운드리 역량 강조 기존 InP 웨이퍼는 주로 3~6인치로 생산돼 대면적화와 생산능력 확대에 한계 인텔은 InP 기반 레이저 기술을 300mm 실리콘 포토닉스 제조 공정에 통합해 생산 효율과 확장성 개선 추진 📌 엔비디아·브로드컴, CPO 상용화 가속 엔비디아는 TSMC의 COUPE 기술을 적용한 Spectrum-X CPO 스위치를 일부 파트너에 출하 시작 브로드컴은 51.2Tbps Bailly CPO 스위치 제한적 출하에 이어 102.4Tbps급 Tomahawk 6-Davisson 공개 TSMC는 2026년 COUPE-on-substrate 생산을 추진하며 기존 플러거블 광모듈 대비 전력 효율 2배, 지연시간 90% 감소 목표 📌 중국도 CPO 생산라인 구축·상용화 준비 중국 중지이노라이트는 CPO 전용 생산라인을 구축하고 800G 광모듈 소량 생산에 착수 일부 고객 주문을 확보했으며 2027년 출하 확대, 2028년 본격 도입 가능성 제시 화웨이는 2026년 9월 NPO 기반 Ascend 960 슈퍼노드를 공개하며 AI 시스템 내 광연결 기술 적용 확대 📌 CPO 양산의 새로운 병목은 테스트 장비 광학 정렬 시간은 수초 이하로 단축됐지만, 광집적회로(PIC) 1개 전체 검사에는 100초 이상 소요될 수 있는 상황 CPO 상용화가 진행될수록 광·전기 통합 검사 속도와 비용이 핵심 과제로 부상 트렌드포스는 2027년을 CPO 테스트 시스템 통합의 분기점, 2028년을 대량생산 준비 수준을 검증하는 시기로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi