Q9) 차세대 제품 관련해서 HBM4 업데이트 했는데, 시장에서는 HBM4 → HBM4e 기대감이 옮겨지고 있는데 패키징 기술, 용량 등 강점에 대한 설명 부탁

A9) HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 협의 중. 하반기 샘플 공급 및 27년 양산 목표로 개발 중에 있음. 고객사 요구에 부합하도록 개발 중이며 고객사와의 협업을 통해 진행 중에 있음. 코어 다이는 높아진 고객 요구에 대응하기 위해 1c나노 적용할 것. 당사의 1c 나노는 25년부터 양산 시작, 수율 및 양산 능력도 이미 성숙 단계. 이를 통해 고객에게 안정적 성능과 물량 공급 가능할 것. 추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM 기술의 우위를 이어갈 것.