[유안타증권 반도체 백길현]

■ SK하이닉스 4Q25 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (1) 1.HBM4 개발 현황 및 양산 시점은? HBM4 성능고 양산 경쟁력은? - 3e부터 고객사와 원팀 협업하며 시장을 개척한 선두주자. 단순이 기술이 앞서는 수준을 넘어서 고객과의 신뢰 및 양산 경험은 단기간에 넘을 수 없는 경쟁력. 당사 제품에 대한 선호도가 높고, 당사 제품을 최우선으로 요구하고 있음. -hbm4역시 기존 세대처럼 압도적인 시장점유율 확보를 목표로 하고 있음. hbm4 준비는 고객 일정에 맞춰 준비중이고, 고객 요청에 따라 생산 진행중. hbm4는 1b기반으로 고객 요구 성능 구현했다는 점, advanced mr-muf로 hbm3e 만큼의 수율을 확보해나갈 것이라는 점이 중요. -현재 생산 극대화중임에도 고객 수요 100% 충족 어려움. 일부 경쟁사 진입 예상되고 있음. 하지만 성능/양산성/품질 기반으로 당사 시장 리더십은 지속될 것으로 전망. 2. 올해 논의중인 LTA 계약 관련 현황 및 전망 -장기공급계약 관련해서 과거와 다른 점. 대부분 물량에 대한 다소 느슨한 계약이었고 시장 상황에 따라 유동적으로 조정할 수 있었음. 반면 최근 논의중인 건은 단순한 구매 의향이 아니라 고객과 공급자간의 강한 Commitment 기반. 투자 규모도 커지고 있는 만큼 공급업체도 수요에 대한 강한 가시성을 원함. -고객은 다년계약으로 원함. 캐파 제약으로 고객 요청 모두 대응하기에는 어려움. 이러한 상황에서 당사는 고객과 장기적인 운영 안정성을 높일수 있는 방향을 계속 모색해 나갈 것. 3. 주요 고객사별 재고 상황과 SK하이닉스 재고 현황 -대부분의 고객들이 공급 확대를 요구하고있음. 고객 재고 수준도 전반적으로 감소. 특히 서버 고객은 바로 세트 빌드로 이어지면서 재고 지속 감소중. 재고를 축적할만큼 충분한 물량 확보도 어렵고, 메모리 사용 속도가 매우 빠르기 때문. 서버 고객들의 물량 확보를 위한 구매 확대 움직임은 지속될것. -PC/모바일 고객도 공급제약과 서버강세 영향을 직간접적으로 받고 있고 재고수준도 낮아지고 있음. 당사는 생산 늘리기위해 지속적으로 노력중.4분기에도 디램 재고는 지난분기대비 감소, 서버 디램 중심으로 타이트한 재고 연중 지속될 것. 생산과 동시에 판매되어 올해 하반기로 갈수록 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것. -낸드 역시 서버 고객 수요 강함. enterprise SSD 중심으로 재고가 강하게 감소하고 있음. 당사 재고수준도 빠르게 낮아져서 작년말 낸드 주수가 디램과 동일한 수준. 4.SK하이닉스 캐파 운영을 고객/제품별로 어떻게 최적화해나갈 계획인지? -AI 메모리 수요 급증한 반면 공급 확대는 시간이 걸림. 단기 효과보다는 고객 수요 충족을 최우선 과제로 삼고 신뢰를 쌓는게 중요할 것. 당장 공간 제약이 있지만, 생산 극대화 최대한 추진중. HBM 수요 대응하기 위해서, 작년 M15X에서 1b 생산하면서 생산성 높이고 있음. Conventional 수요를 위해 선단공정 1C/321단 메모리 생산 일정을 앞당기고 있음. 메모리 선두업체로서 고객과 성장하는 생태계를 지향할 것.