[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 3Q25 실적발표 주요 Q&A (1) 1. 2026년 hbm 공급협의 완료 관련한 구체적인 내용 공유? - 올해는 여러 대외 변수가 많아서 공급 뿐만 아니라 제품 mix 확정에 어려움이 많았음. 요구 성능도 변화되면서 기존 예상보다 많은 시간이 소요되었음. 다만 고객과 논의한 부분에 대해 협의 완료. 내년 hbm 공급 계약에 대해 최종 확정하였음. AI 인프라 구축을 위한 수요 증가와 당사 제품 경쟁력 우위로 인해 23년 이후 계속 솔드아웃 이어지고 있음. 가격 역시 현재 수익성 유지가능한 수준에서 형성. HBM수요가 AI 시장 바탕으로 급격히 확대되는만큼 공급이 단시일내에 수요를 따라잡기 힘들다고 전망. 일반 디램보다 높은 성장률 예상. HBM제품은 수요대비 공급은 27년에도 타이트할 것으로 전망. 고객 니즈에 맞는 제품 적기에 제공할수 있도록 할 것. 2. HBM4 스펙 상향 조정 요구 관련. - AI추론시장 확대되어오면서 메모리 대역폭이 중요. HBM4 I/O개수가 전세대 대비 두배 늘어나는거로 정해졌기 때문에 스피드 성능 높이는 방향으로 고객 요구도 변화하였음. 당사는 HBM 1위 기술력으로 고객 요구 스펙 충족하며 대응중. 업계에서 가장 빠르게 고객 상향 요구에 맞춘 샘플 제공을 했고, 대량 공급도 시작할 준비가 되어있음. AI칩 성능 경쟁 심화됨에 따라 메모리 성능이 기술 발전이 병목이 되는 현상. HBM포함 차세대 메모리 성능 요구 지속 상향 조정될 것. 차세대 HBM 제품에서도 고객 요구에 맞는 제품 적기에 대응할 것.