엔비디아 ISSCC 2026 — CPO 인터포저 통합 시연, 산텍 레이저 사용

💻엔비디아 ISSCC 2026 — CPO 인터포저 통합 시연, 산텍 레이저 사용 엔비디아 엔지니어들이 ISSCC 2026에서 ASIC과 광학 엔진을 동일 인터포저 위에 통합하는 CPO(Co-Packaged Optics) 구현 시연 사용 레이저: 일본 산텍(Santec, 6777.JP) 의 TSL-570 Type H 튜너블 레이저 세미어낼리시스 도식 기준 (c) 인터포저 통합 방식 — 가장 고도화된 구현 단계 📌표를 보면 (c)로 갈수록 신호 경로 최단화 + 전력 소비 최소화 + 대역폭 극대화 빨간 선(신호 경로)이 (a)→(c)로 갈수록 극적으로 단축 📌 산텍(Santec) TSL-570의 역할 CPO 연구·개발·테스트 단계에서 기준 레이저(Reference Laser) 로 사용 엔비디아의 최첨단 CPO 랩에서 채택 = 기술 신뢰도 최고 수준 검증 레퍼런스 레이저 → 양산 플로어 테스트 장비로 전환될 유력 후보 📌 CPO가 왜 중요한가 — AI 인프라의 다음 병목 현재 AI 서버의 데이터 전송은 구리 케이블(전기 신호) 기반 데이터 속도가 올라갈수록 구리의 전력 소비·발열·거리 한계 노출 CPO는 ASIC 바로 옆에 광학 엔진을 붙여 광신호로 직접 통신 GB200·B300 이후 차세대 AI 칩에서 필수 기술로 부상