브로드컴, AI 칩 거래서 600억 달러 이상 부채 조달 추진

>>브로드컴, AI 칩 거래서 600억 달러 이상 부채 조달 추진 •브로드컴이 AI 칩 금융 거래를 위해 대주단과 600억 달러 이상의 부채 조달을 협의 중인 것으로 알려졌음. •이번 거래는 Anthropic PBC 및 기타 기업에 자금을 지원하기 위한 것으로, 아직 금융 구조를 구체화하는 단계임. •약 300억 달러 규모의 후순위 부채 트랜치가 추가될 가능성도 있음. •제안된 구조에서는 브로드컴이 약 600억~700억 달러 규모로 예상되는 선순위 담보부 부채의 일부에 보증을 제공할 예정 •현재 논의 중인 금액을 모두 합치면 전체 금융 규모가 최대 1,000억 달러에 이를 가능성도 있음