TSMC 1.6나노급 A16 공정 개발 검증 완료, 4분기 양산 목표

>>TSMC 1.6나노급 A16 공정 개발 검증 완료, 4분기 양산 목표 •TSMC가 1.6나노급 A16 공정의 개발 및 검증을 완료했으며, 올해 4분기 양산을 계획하고 있음 •A16은 후면 전력 공급망 기술인 ‘슈퍼 파워 레일(SPR)’을 적용함. 전원과 신호 배선을 분리하고 웨이퍼 후면에서 전력을 공급해 배선 병목을 줄이고 전력 효율과 성능을 높이는 동시에 기존 설계와의 호환성을 유지하는 기술 •A16은 AI 및 HPC 시장을 겨냥하고 있음 •개선형 2나노 공정인 N2P와 비교하면 동일 전력에서 성능이 8-10% 향상, 동일 성능에서 전력 소모는 15-20% 감소, 칩 집적도는 8-10% 높아짐 •A16은 1.4나노급 A14로 넘어가기 위한 중간 노드로 평가되며, A14는 2028년 양산을 목표 •한편 TSMC는 첨단 공정과 패키징 생산능력 확대에도 지속적으로 투자. 11일 TSMC 이사회는 첨단 공정과 패키징 등에 총 294억달러 자본지출 승인